Samsung fecha contrato de US$ 200 bilhões para fornecer chips à americana Broadcom

A Samsung Electronics Co. fechou um contrato de mais de US$ 200 bilhões (R$ 1 trilhão) para fabricar chips para a Broadcom Inc., multinacional americana de semicondutores e softwares de infraestrutura. O acordo é mais uma etapa na corrida para conquistar uma fatia maior do mercado de infraestrutura de inteligência artificial. Com duração de cinco anos até 2030, o acordo focará nas tecnologias de processo de 2 nanômetros (ou menores) da Samsung para os produtos da Broadcom, informou a fabricante sul-coreana de chips em comunicado neste sábado (25). A parceria amplia a colaboração estratégica entre as duas empresas nas áreas de memória e tecnologia de fundição. A Samsung e a também coreana SK Hynix Inc. vêm acelerando a busca global por encomendas de chips de inteligência artificial em meio à crescente disputa com rivais como a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. A Coreia do Sul pretende dobrar sua capacidade de produção de memória em cinco anos e garantir capacidades de fabricação de classe mundial para se distanciar cada vez mais das nações concorrentes. Na área de memória, a Samsung dará suporte aos aceleradores de IA de próxima geração da Broadcom. A colaboração deve se estender a tecnologias avançadas de encapsulamento baseadas no processo de 2 nm da Samsung, incluindo integração 2.3D e 2.5D, para viabilizar silício de IA e redes com maior desempenho e eficiência energética. O presidente sul-coreano Lee Jae Myung está em visita ao Vale do Silício, onde participa de uma cúpula sobre inteligência artificial. Diversos acordos tecnológicos estão sendo anunciados como parte de sua viagem, incluindo parcerias entre a Nvidia Corp. e as sul-coreanas Naver Corp. e SK Hynix Inc.